CES 2016: LeTV Le Max Pro — первый смартфон с флагманским чипсетом Qualcomm Snapdragon 820

Нaбoр мoдулeй бeспрoвoднoй связи нoвинки представлен Wi-Fi 802.11ad 2х2 MU-MIMO, Tri-band Wi-Fi, Bluetooth 4.1 c APT-X, GPS и NFC. Среди прочих спецификаций LeTV Le Max Pro можно отметить 6.33-дюймовый дисплей с разрешением 2560×1440 пикселей, 4 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ встроенной, аккумулятор на 3400 мАч, поддержку двух SIM-карт и 4G LTE с VoLTE. Дату анонса и стоимость LeTV Le Max Pro пока не сообщаются. Напомним, Snapdragon 820 построен на базе 4 ядер Kryo с частотой 2.2 ГГц, отдельного цифрового сигнального процессора Hexagon 680 DSP и видеоускорителя Adreno 530.

Комментирование и размещение ссылок запрещено.

Комментарии закрыты.